1、濕度控制防止靜電，有助于保護醫(yī)用電子儀器，對醫(yī)護人員及患者來說也更安全。 2、濕度控制防止細菌和生物污染物的繁殖，空氣濕度要求保持在40%~60%左右。 3、濕度控制防止空氣浮塵的增加，在冬季，干燥的空氣會增加空氣浮塵的量，而浮塵會導致人的過敏和哮喘問題。 4、適當?shù)臐穸瓤刂撇粌H可減少異味，還可增加病人身心舒適感，并促進傷口愈合速度。

加濕可防止因空氣相對濕度太低而產(chǎn)生靜電現(xiàn)象，此靜電可能導致生產(chǎn)設(shè)備當機及產(chǎn)品不良率升高。電子廠、半導體廠及線路板等無塵室一般控制在恒溫22℃左右，所以需要常年空調(diào)及溫濕度控制以防靜電、冷凝結(jié)露、腐蝕、纖維破裂及工作人員不適感。由于相對濕度在60%以上，會有腐蝕現(xiàn)象；而在40%以下則會有靜電現(xiàn)象。所以通常零件在進入無塵室前，需要保持在特定溫濕度環(huán)境里，以防止進入無塵室內(nèi)由于溫差造成冷凝結(jié)露讓零件受潮損壞；或產(chǎn)生靜電易使灰塵雜質(zhì)附著在零件上影響質(zhì)量功能。

1．耐侯性測試：包括單獨溫度、濕度、腐蝕、或菌類測試；或前述不同組合之測試。 2．動力測試：含振動、電擊、加速、輻射、或加壓測試。 一般多用途的實驗室通常有較大范圍的溫度（2~85℃）和相對濕度（2~98%RH），以配合不同檢驗環(huán)境的需要。由于溫度與濕度需要調(diào)節(jié)的范圍很大，所以，需要根據(jù)現(xiàn)場不同區(qū)域的濕度控制要求和現(xiàn)場條件，選擇適宜的加濕方式，才能確保檢驗結(jié)果的準確性及可信度。

空氣加濕可防止因空氣相對濕度太低而造成物料之纖維干裂及靜電，進而導致生產(chǎn)制程不順及產(chǎn)品質(zhì)量不良。建議溫濕度如下：

空氣相對濕度太低會產(chǎn)生漆的附著力下降。而空氣相對濕度過高，則噴涂到產(chǎn)品上的釉質(zhì)層可能會被過度稀釋形成微小的液體泡，這些液體泡在烘干時會蒸發(fā)，結(jié)果導致噴涂不良和在噴涂的表面產(chǎn)生細小的坑。

靜電增高，易造成集成電路芯片損壞。在數(shù)據(jù)中心，防止服務中斷是至關(guān)重要的，加濕系統(tǒng)必須保證可靠性與冗余度。